インター第6世代(Skylake)デスクトップ・プロセッサー向けLGA 1151ソケット搭載の堅牢なファンレス組込みシステム
主な特徴
インテル® Core™ i7 /i5 プロセッサー
インテル® Q170 チップセット
2x 260ピンDDR4 SO-DIMM、最大32GB
トリプル独立ディスプレイ
Wake-on-LANおよびPXEをサポートする2x Intel® GbE
4x 2.5″ SATA HDDベイおよび2x mSATAサポート
4x 通信または拡張モジュール用フルサイズミニPCle、4x SIMソケット
4x RS-232/422/485、6x USB 3.0、2x USB 2.0
16ビット絶縁型デジタル信号1/0
9~48 VDCワイドレンジ電源入力
-25 °C ~ 70 °C の拡張動作温度
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