軽量で、短いストロークと素早いツールリフトにより、このモジュールは非常に高い切削速度を提供します。また、簡単な操作、迅速な工具交換、非常に高い精度で印象的なモジュールです。
アプリケーションに応じて、2つの異なる加工モードを選択できます。圧力モードでは、モジュールは基板に30~1,500グラムの範囲で調整可能な一定の圧力をかけます。これにより、感圧ビニールなどのライナー材にダメージを与えることなく、正確できれいなカットを実現します。ポジションモードでは、工具はあらかじめ設定された深さで材料をスルーカットします。
一般的なビニールやフィルムなどのキスカットやスルーカットが可能です。
自己粘着性ビニールをライナーを傷つけることなく、きれいに正確にカットできます。
S3との互換性
キスカット・モジュールは、最大1.5 mmまでの厚さの自己粘着性ビニールや素材をカットします。高い加工スピードと、小さな輪郭をカットする際の非常に高い精度が際立っています。
KCM-Sは、定評のあるC2ツールヘッドをさらに発展させたものです。軽量で
短いストロークを実現し、高速加工を可能にしました。また、シンプルな操作性、素早いツール交換、高い加工精度が特徴です。
使用目的に応じて、2種類の加工モードを選択することができます。
加圧モードでは、30~1600グラムの圧力を一定に保ちながら、細かく調整することができます。
加圧モードでは、モジュールが加工材料に30~1600gの間で一定かつ非常に細かく調整可能な圧力をかけます。自己粘着性ビニールのカバーレイヤーは
のカバー層を、基材にダメージを与えることなく正確に分離します。
ポジションモードでは、工具を設定した深さまで下げ、材料を完全に切り開きます。
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