Com baixo peso e cursos curtos/levantamentos rápidos de ferramentas, este módulo oferece velocidades de corte muito elevadas. O módulo também impressiona com uma operação simples, mudanças rápidas de ferramentas, e uma precisão muito elevada.
Dependendo da aplicação, pode escolher entre dois modos de processamento diferentes: no modo de pressão, o módulo exerce pressão constante, ajustável de 30 a 1.500 gramas, sobre o substrato. Isto resulta em cortes precisos e limpos, por exemplo, em vinil sensível à pressão, sem danificar o material do revestimento. No modo de posição, a ferramenta corta o material a uma profundidade pré-definida.
Corte de beijos e corte transversal de todos os vinis, filmes, etc., normalmente utilizados.
Corte limpo e preciso de vinil auto-adesivo sem danos no forro
Compatível com S3
O Módulo Kiss-cut corta vinil autocolante e materiais com uma espessura de até 1,5 mm. A alta velocidade de processamento e a altíssima precisão no corte de contornos mais pequenos são excelentes.
O KCM-S é um desenvolvimento adicional da cabeça de ferramenta C2 experimentada e testada. O baixo peso
e movimentos de curso curto prometem velocidades de processamento muito elevadas. O módulo também impressiona pelo seu funcionamento simples, troca rápida de ferramentas e precisão muito elevada.
Dependendo do uso pretendido, há dois modos de processamento diferentes que podem ser escolhidos:
No modo de pressão, o módulo exerce uma pressão constante, muito finamente ajustável, de
entre 30-1600 gramas no material de processamento. Cobrir camadas de vinil autocolante
são separados precisamente sem danificar o material de base.
No modo de posição, a ferramenta é rebaixada até à profundidade definida e o material é cortado por completo.
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